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PCB
設計時
RF
布局技巧
手機功能的增加對
PCB
板的設計要求更高
,
伴隨著一輪藍牙設備、
蜂窩電話和
3G
時代來
臨
,
使得工程師越來越關注
RF
電路的設計技巧。
射頻
(RF)
電路板設計由于在理論上還有很多
不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”
，但這個觀點只有部分正確，
RF
電路板設計也
有許多可以遵循的準則和不應該被忽視的法則。
不過，
在實際設計時，
真正實用的技巧是當
這些準則和法則因各種設計約束而無法準確地實施時如何對它們進行折衷處理。
當然，
有許
多重要的
RF
設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐
波，
所以這些對手機的
EMC
、
EMI
影響都很大，
下面就對手機
PCB
板的在設計
RF
布局時必須
滿足的條件加以總結：
1
盡可能地把高功率
RF
放大器
(HPA)
和低噪音放大器
(LNA)
隔離開來，簡單地說，就是
讓高功率
RF
發射電路遠離低功率
RF
接收電路。手機功能比較多、元器件很多，但是
PCB
空間較小，
同時考慮到布線的設計過程限定最高，
所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。
這時候可能需要設計四層到六層
PCB
了，
讓它們交替工作，
而不是同時工作。
高功率電路有
時還可包括
RF
緩沖器和壓控制振蕩器
(VCO)
。
確保
PCB
板上高功率區至少有一整塊地，
最好
上面沒有過孔，當然，銅皮越多越好。敏感的模擬信號應該盡可能遠離高速數字信號和
RF
信號。
2
設計分區可以分解為物理分區和電氣分區。
物理分區主要涉及元器件布局、
朝向和屏
蔽等問題；電氣分區可以繼續分解為電源分配、
RF
走線、敏感電路和信號以及接地等的分
區。
3.2.1
我們討論物理分區問題。元器件布局是實現一個優秀
RF
設計的關鍵，最有效的技術
是首先固定位于
RF
路徑上的元器件，
并調整其朝向以將
RF
路徑的長度減到最小，
使輸入遠
離輸出，并盡可能遠地分離高功率電路和低功率電路。
最有效的電路板堆疊方法是將主接地面
(
主地
)
安排在表層下的第二層，并盡可能將
RF
線走在表層上。將
RF
路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少
主地上的虛焊點，并可減少
RF
能量泄漏到層疊板內其他區域的機會。在物理空間上，像多
級放大器這樣的線性電路通常足以將多個
RF
區之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和
中頻放大器
/
混頻器總是有多個
RF/IF
信號相互干擾，
因此必須小心地將這一影響減到最小。
3.2.2 RF
與
IF
走線應盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊地。正確的
RF
路徑
對整塊
PCB
板的性能而言非常重要，
這也就是為什么元器件布局通常在手機
PCB
板設計中占
大部分時間的原因。
在手機
PCB
板設計上，
通常可以將低噪音放大器電路放在
PCB
板的某一
面，而高功率放大器放在另一面，并最終通過雙工器把它們在同一面上連接到
RF
端和基帶
處理器端的天線上。
需要一些技巧來確保直通過孔不會把
RF
能量從板的一面傳遞到另一面，
常用的技術是在兩面都使用盲孔。可以通過將直通過孔安排在
PCB
板兩面都不受
RF
干擾的
區域來將直通過孔的不利影響減到最小。有時不太可能在多個電路塊之間保證足夠的隔離，
在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在
RF
區域內，金屬屏蔽罩必須焊
在地上，
必須與元器件保持一個適當距離，
因此需要占用寶貴的
PCB
板空間。
盡可能保證屏
蔽罩的完整非常重要，
進入金屬屏蔽罩的數字信號線應該盡可能走內層，
而且最好走線層的
下面一層
PCB
是地層。
RF
信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線層上走
出去，不過缺口處周圍要盡可能地多布一些地，不同層上的地可通過多個過孔連在一起。
3.2.3
恰當和有效的芯片電源去耦也非常重要。許多集成了線性線路的
RF
芯片對電源的噪
音非常敏感，
通常每個芯片都需要采用高達四個電容和一個隔離電感來確保濾除所有的電源
噪音。
一塊集成電路或放大器常常帶有一個開漏極輸出，
因此需要一個上拉電感來提供一個
高阻抗
RF
負載和一個低阻抗直流電源，
同樣的原則也適用于對這一電感端的電源進行去耦。
有些芯片需要多個電源才能工作，
因此你可能需要兩到三套電容和電感來分別對它們進行去
耦處理，電感極少并行靠在一起，因為這將形成一個空芯變壓器并相互感應產生干擾信號，
因此它們之間的距離至少要相當于其中一個器件的高度，
或者成直角排列以將其互感減到最
小。
3.2.4
電氣分區原則大體上與物理分區相同，
但還包含一些其它因素。
手機的某些部分采用
不同工作電壓，
并借助軟件對其進行控制，
以延長電池工作壽命。
這意味著手機需要運行多
種電源，
而這給隔離帶來了更多的問題。
電源通常從連接器引入，
并立即進行去耦處理以濾
除任何來自線路板外部的噪聲，然后再經過一組開關或穩壓器之后對其進行分配。手機
PCB
板上大多數電路的直流電流都相當小，
因此走線寬度通常不是問題，
不過，
必須為高功率放
大器的電源單獨走一條盡可能寬的大電流線，
以將傳輸壓降減到最低。
為了避免太多電流損
耗，
需要采用多個過孔來將電流從某一層傳遞到另一層。
此外，
如果不能在高功率放大器的
電源引腳端對它進行充分的去耦，
那么高功率噪聲將會輻射到整塊板上，
并帶來各種各樣的
問題。
高功率放大器的接地相當關鍵，
并經常需要為其設計一個金屬屏蔽罩。
在大多數情況
下，同樣關鍵的是確保
RF
輸出遠離
RF
輸入。這也適用于放大器、緩沖器和濾波器。
在最壞
情況下，
如果放大器和緩沖器的輸出以適當的相位和振幅反饋到它們的輸入端，
那么它們就
有可能產生自激振蕩。
在最好情況下，
它們將能在任何溫度和電壓條件下穩定地工作。
實際
上，它們可能會變得不穩定，并將噪音和互調信號添加到
RF
信號上。如果射頻信號線不得
不從濾波器的輸入端繞回輸出端，
這可能會嚴重損害濾波器的帶通特性。
為了使輸入和輸出
得到良好的隔離，
首先必須在濾波器周圍布一圈地，
其次濾波器下層區域也要布一塊地，
并
與圍繞濾波器的主地連接起來。
把需要穿過濾波器的信號線盡可能遠離濾波器引腳也是個好
方法。
此外，整塊板上各個地方的接地都要十分小心，否則會在引入一條耦合通道。有時可
以選擇走單端或平衡
RF
信號線，有關交叉干擾和
EMC/EMI
的原則在這里同樣適用。平衡
RF
信號線如果走線正確的話，
可以減少噪聲和交叉干擾，
但是它們的阻抗通常比較高，
而且要
保持一個合理的線寬以得到一個匹配信號源、
走線和負載的阻抗，
實際布線可能會有一些困
難。
緩沖器可以用來提高隔離效果，
因為它可把同一個信號分為兩個部分，
并用于驅動不同
的電路，特別是本振可能需要緩沖器來驅動多個混頻器。當混頻器在
RF
頻率處到達共模隔
離狀態時，
它將無法正常工作。
緩沖器可以很好地隔離不同頻率處的阻抗變化，
從而電路之
間不會相互干擾。
緩沖器對設計的幫助很大，
它們可以緊跟在需要被驅動電路的后面，
從而
使高功率輸出走線非常短，
由于緩沖器的輸入信號電平比較低，
因此它們不易對板上的其它
電路造成干擾。壓控振蕩器
(VCO)
可將變化的電壓轉換為變化的頻率，這一特性被用于高速
頻道切換，但它們同樣也將控制電壓上的微量噪聲轉換為微小的頻率變化，而這就給
RF
信
號增加了噪聲。
3.2.5
要保證不增加噪聲必須從以下幾個方面考慮：首先，控制線的期望頻寬范圍可能從
DC
直到
2MHz
，而通過濾波來去掉這么寬頻帶的噪聲幾乎是不可能的；其次，
VCO
控制線通
常是一個控制頻率的反饋回路的一部分，
它在很多地方都有可能引入噪聲，
因此必須非常小
心處理
VCO
控制線。要確保
RF
走線下層的地是實心的，而且所有的元器件都牢固地連到主
地上，并與其它可能帶來噪聲的走線隔離開來。此外，要確保
VCO
的電源已得到充分去耦，
由于
VCO
的
RF
輸出往往是一個相對較高的電平，
VCO
輸出信號很容易干擾其它電路，因此
必須對
VCO
加以特別注意。事實上，
VCO
往往布放在
RF
區域的末端，有時它還需要一個金
屬屏蔽罩。
諧振電路
(
一個用于發射機，
另一個用于接收機
)
與
VCO
有關，
但也有它自己的特
點。
簡單地講，
諧振電路是一個帶有容性二極管的并行諧振電路，
它有助于設置
VCO
工作頻
率和將語音或數據調制到
RF
信號上。所有
VCO
的設計原則同樣適用于諧振電路。由于諧振
電路含有數量相當多的元器件、板上分布區域較寬以及通常運行在一個很高的
RF
頻率下，
因此諧振電路通常對噪聲非常敏感。
信號通常排列在芯片的相鄰腳上，
但這些信號引腳又需
要與相對較大的電感和電容配合才能工作，
這反過來要求這些電感和電容的位置必須靠得很
近，并連回到一個對噪聲很敏感的控制環路上。要做到這點是不容易的。
自動增益控制
(AGC)
放大器同樣是一個容易出問題的地方，不管是發射還是接收電路都
會有
AGC
放大器。
AGC
放大器通常能有效地濾掉噪聲，不過由于手機具備處理發射和接收信
號強度快速變化的能力，
因此要求
AGC
電路有一個相當寬的帶寬，
而這使某些關鍵電路上的
AGC
放大器很容易引入噪聲。設計
AGC
線路必須遵守良好的模擬電路設計技術，而這跟很短
的運放輸入引腳和很短的反饋路徑有關，這兩處都必須遠離
RF
、
IF
或高速數字信號走線。
同樣，
良好的接地也必不可少，
而且芯片的電源必須得到良好的去耦。
如果必須要在輸入或
輸出端走一根長線，
那么最好是在輸出端，
通常輸出端的阻抗要低得多，
而且也不容易感應
噪聲。
通常信號電平越高，就越容易把噪聲引入到其它電路。
在所有
PCB
設計中，
盡可能將
數字電路遠離模擬電路是一條總的原則，它同樣也適用于
RF PCB
設計。公共模擬地和用于
屏蔽和隔開信號線的地通常是同等重要的，
因此在設計早期階段，
仔細的計劃、
考慮周全的
元器件布局和徹底的布局評估都非常重要，同樣應使
RF
線路遠離模擬線路和一些很關鍵的
數字信號，
所有的
RF
走線、
焊盤和元件周圍應盡可能多填接地銅皮，
并盡可能與主地相連。
如果
RF
走線必須穿過信號線，
那么盡量在它們之間沿著
RF
走線布一層與主地相連的地。
如
果不可能的話，
一定要保證它們是十字交叉的，
這可將容性耦合減到最小，
同時盡可能在每
根
RF
走線周圍多布一些地，
并把它們連到主地。
此外，
將并行
RF
走線之間的距離減到最小
可以將感性耦合減到最小。
一個實心的整塊接地面直接放在表層下第一層時，
隔離效果最好，
盡管小心一點設計時其它的做法也管用。
在
PCB
板的每一層，
應布上盡可能多的地，
并把它
們連到主地面。
盡可能把走線靠在一起以增加內部信號層和電源分配層的地塊數量，
并適當
調整走線以便你能將地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。
應當避免在
PCB
各層上生成游離
地，
因為它們會像一個小天線那樣拾取或注入噪音。
在大多數情況下，
如果你不能把它們連
到主地，那么你最好把它們去掉。
3
在手機
PCB
板設計時，應對以下幾個方面給予極大的重視
3.3.1
電源、地線的處理
既使在整個
PCB
板中的布線完成得都很好，但由于電源、
地線的考慮不周到而引起
的干擾，會使產品的性能下降，
有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、
地線的布線要認
真對待，把電、
地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。
對每個從事電子
產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因，
現只對降低式抑制
噪音作以表述：
(1)
、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
(2)
、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞
信號線，通常信號線寬為：
0.2
～
0.3mm,
最經細寬度可達
0.05
～
0.07mm,
電源線為
1.2
～
2.5
mm
。
對數字電路的
PCB
可用寬的地導線組成一個回路
,
即構成一個地網來使用
(
模擬電路的
地不能這樣使用
)
(3)
、
用大面積銅層作地線用
,
在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。
或是
做成多層板，電源，地線各占用一層。
3.3.2
數字電路與模擬電路的共地處理
現在有許多
PCB
不再是單一功能電路（數字或模擬電路）
，而是由數字電路和模擬電
路混合構成的。
因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，
特別是地線上的噪音干擾。
數字電路的頻率高，
模擬電路的敏感度強，
對信號線來說，
高頻的信號線盡可能遠離敏感的
模擬電路器件，
對地線來說，
整人
PCB
對外界只有一個結點，
所以必須在
PCB
內部進行處理
數、
模共地的問題，
而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，
只是在
PCB
與外界連接的接口處（如插頭等）
。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連
接點。也有在
PCB
上不共地的，這由系統設計來決定。
3.3.3
信號線布在電（地）層上
在多層印制板布線時，
由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，
再多加層數就會
造成浪費也會給生產增加一定的工作量，
成本也相應增加了，
為解決這個矛盾，
可以考慮在
電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整
性。
3.3.4
大面積導體中連接腿的處理
在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，
對連接腿的處理需要進行綜合
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